Protolaser U4C  基板制备设备

主要规格

• 激光器操作安全等级1级
• 加工幅面：229*305*10 mm
• 激光光束质量M2：1.1
• 激光聚焦光束直径：15 um
• 激光器控制功率输出：0.1 W
• 激光到台面功率：0.1-5.7W
• 激光重复频率：25-300kHz
• 分辨率：0.1 um
• 可在PI、LCP、PET等薄膜材料上，直接成型电极图形，最小线宽/线距：15 um
• 柔性衬底损伤＜3 um
• 标配与激光光斑同圆心的CCD摄像头，识别区域内分辨率：1.8 μm
• 标配柔性材料厚度测量的功能，测量厚度区间：20-300um
• 标配耐高温纳米陶瓷板的真空吸附工作台，工作台幅面：220*300mm
• 标配一体化软件，即一个软件同时具备数据处理和设备驱动两大功能，两大功能在同一软件内可任意切换
• 针对多个“加工单元”的拼接区域，软件可随加工数据而匹配生成加工轨迹
• 设备重量：340 Kg
• 设备体积：900*800*1650mm